ZEISS METROTOM 6 scout (GOM CT) computed tomography
ZEISS METROTOM 6 scout (GOM CT) computed tomography
La potencia de la resolución para la inspección y la metrología por CT

Potencia de Resolución

El explorador ZEISS METROTOM 6 (GOM CT) digitaliza partes complejas, incluidas las geometrías internas con el mejor nivel de detalle. Obtén una imagen 3D completa para análisis GD&T o comparaciones nominales-reales. La tomografía computarizada de metrología destaca especialmente en la digitalización de pequeñas piezas de plástico.

Beneficios
  • Resolución extremadamente alta
    gracias a un detector de rayos X 3k (3008 x 2512 píxeles)
  • Alta precisión
    debido al modelado matemático de la sala de medición
  • Posicionamiento automático de objetos
    a través de cinemática de 5 ejes y visualización en vivo en el software
  • Software todo en uno
    para un flujo de trabajo rápido y consistente
     

Revela lo que permanece oculto con otros sistemas

Resolución

Al digitalizar una parte, ZEISS METROTOM 6 (GOM CT) logra una nitidez de detalle sobresaliente: por un lado, porque utiliza un detector de rayos X 3k de alta resolución para adquirir datos de medición y, por otro lado, porque cada parte se mide en la mejor posición de medición posible. Puedes ver el resultado a continuación: a la izquierda, los datos de medición generados con ZEISS METROTOM 6 scout (GOM CT) y a la derecha el habitual estandar.

CT system uses mathematical intelligence.

Garantiza una alta precisión

Para producir tus datos de medición 3D precisos, ZEISS METROTOM 6 scout (GOM CT) aplica inteligencia matemática: combina algoritmos perfectamente interconectados a lo largo de la secuencia de medición con el modelado digital de la sala de medición. Además, el sistema presenta una estabilidad mecánica optimizada de todos los componentes que son relevantes para realizar la medición. El resultado final: según los resultados de la medición, puede evaluar la calidad de una pieza de una manera verdaderamente confiable y altamente precisa y realizar análisis adicionales.

Centrado fácil de la pieza.

Posicionamiento automático de objetos

Una cinemática de 5 ejes con mesa de centrado integrada te ayuda a posicionar de manera óptima la pieza en el volumen de medición. Simplemente colócalo dentro de la máquina; el resto lo hace el software.

Part of an in-ear headphone digitized with the ZEISS METROTOM scout 6.

Software todo en uno

El control del dispositivo y la evaluación metrológica de los datos se combinan en un solo paquete de software, lo que hace que el software adicional o los pasos intermedios sean redundantes. La cadena de procesos desde el registro de los datos sin procesar hasta la creación de un informe de medición se simplifica significativamente.

Evaluación integral con GOM Volume Inspect

Gom Volume Inspect permite el análisis completo de datos CT en 3D para evaluar la calidad de la pieza y optimizar su proceso de fabricación. Las imágenes seccionales individuales te permiten ver el volumen capa por capa, haciendo visibles incluso los detalles y defectos más pequeños. Los defectos detectados pueden analizarse en detalle y evaluarse automáticamente de acuerdo con diversos criterios. Además, puedes cargar datos de volumen de varios componentes en un proyecto, realizar un análisis de tendencias y comparar el análisis con datos CAD. Todos los resultados de la medición se documentan y finalmente se combinan en un informe bien estructurado. Operación intuitiva y alto rendimiento: ¡el análisis de datos CT nunca ha sido tan fácil!

Complete CT data analysis in 3D with software GOM Volume Inspect

Datos técnicos

Características

X-Ray source

225 kV

X-Ray detector

Resolution: 3008 x 2512 pixels

Measuring area

d:240 mm h: 400 mm

Voxel size

2 µm - 80 µm

Dimension

H. 2210 mm
W. 2200 mm
D. 1230 mm

Weight

4800 kg

Fields of application

first article inspection, tool correction, inspection during ongoing production

Inspection features

internal structures, wall thickness, material defects, pores and shrinkage cavities

Measuring tasks

GD&T analysis, nominal-actual comparison, assembly analysis

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