
ZEISS BOSELLO MAX
Una solución para muchas aplicacionesZEISS BOSELLO MAX es la solución de Rayos X 2D personalizable para sus necesidades de detección de defectos en el entorno de producción. Nuestros algoritmos patentados de procesamiento de imágenes y la mejora de la tomografía computarizada permiten la detección y el análisis completo de diversas piezas moldeadas. La fiable tecnología de Rayos X 2D garantiza resultados nítidos y un aseguramiento de la calidad para una amplia gama de piezas, incluso en las condiciones más duras.
El complemento perfecto para inspeccionar diversas piezas moldeadas
Un sistema para muchas aplicaciones, diseñado para rendir en producción con imágenes de alta calidad, mesa giratoria móvil de 360° para facilitar la carga y software de evaluación rápida. El sistema puede equiparse con la opción de reconocimiento automático de defectos y CT.Aplicaciones
El ajuste perfecto para todas sus necesidades
Adecuado para una amplia gama de piezas e industrias
Desde piezas pequeñas a grandes de baja a alta densidad, existe la configuración ZEISS BOSELLO MAX adecuada para todas sus necesidades de control de calidad.
Industrias principales
- Automotriz
- Sector aeroespacial
- Fundición
- Petróleo y Gas
- Vehículos de nueva energía
Datos técnicos
Amplia configuración de opciones de software y hardware
ZEISS BOSELLO MAX
70,120 / 80,150 / 100,150 (200)
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Tamaño de la pieza |
Pequeño/mediano/grande |
Huella |
1700 x 1700 x 2200 - 2600 x 2600 x 2600 mm |
Tamaño del detector de pantalla plana |
8/10/16 pulgadas |
Tensión máx. del tubo |
160 - 450 kV (dependiendo del tamaño del armario) |
Cilindro de medición |
700 x 1200 - 1000 x 2000 mm |
Peso máx. de la pieza |
80 - 250 kg (dependiendo del tamaño del armario) |

Opción de CT
Todos los sistemas ZEISS BOSELLO HEX y ZEISS BOSELLO MAX vienen con la opción de CT, lo que significa que pueden captar fácilmente un conjunto de imágenes para generar modelos en 3D de sus piezas moldeadas. Esta opción le permite obtener más información sobre los defectos detectados, como el volumen y la ubicación tridimensional, mediante un software de terceros.